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高分子材料

聚醚酮酮

CAS:74970-25-5

技术要求

产品名称 聚醚酮酮
结构式
性能与应用 聚醚酮酮(PEKK)为一类主链中含有醚键和酮键重复单元的芳环聚合物,密度1.28-1.31g/cm³,熔点305ºC-375ºC。
执行标准 Q/0302SKS015-2020

 

应用领域及主要用途

manbetxAPP苹果下载聚醚酮酮(PEKK)是一种性能优异的特种工程塑料,属于聚芳醚酮的一种,是一种半结晶高分子材料,其玻璃化转变温度(155℃~175℃)和熔融温度(305℃~375℃)可根据单体用量的不同进行可控调节。其分子结构中苯环、醚键、酮基相互整齐排列的化学结构,赋予了PEKK分子高度稳定的化学键特性,使其具有高强度、高耐化学性、高连续使用温度等优异性能,可用作耐高温结构材料和电绝缘材料,可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。可生产高档不粘锅涂料、碳纤维热塑性复合材料、3D打印丝和粉末、注塑制品、挤出板棒型材、电子薄膜等产品,广泛应用于航空航天、3D打印增材制造、5G电子、油气开采、医疗器械、义齿骨骼植入体、新能源汽车等应用领域。

联系方式:+86-533-2275319

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